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　　專家表示，國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備業(yè)亟須努力突破核心技術(shù)，加大資本投入，構(gòu)建完善生態(tài)鏈體系。與國外半導(dǎo)體裝備巨頭相比，國內(nèi)廠商仍存較大差距，當(dāng)前國內(nèi)高端制造裝備大多仍需依賴進(jìn)口。國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商必須有打入國際市場的部署和渠道，要和海外客戶建立良好關(guān)系，實(shí)行雙贏策略。

　　國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)迅速崛起

　　近年來國內(nèi)外市場需求為國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備業(yè)提供了歷史性發(fā)展機(jī)遇。目前一批極大規(guī)模集成電路制造裝備、集成電路先進(jìn)封裝工藝制造裝備、高亮度發(fā)光二極管制造裝備開發(fā)成功，國產(chǎn)裝備實(shí)現(xiàn)從無到有、從低端裝備到高端裝備的突破，一些裝備開始與國際領(lǐng)先廠商競爭。

　　“十二五”期間國家出臺支持發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)的諸多政策，國家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝專項(xiàng)”明確提出，“十二五”期間將重點(diǎn)進(jìn)行45—22納米關(guān)鍵制造裝備攻關(guān)等，使裝備和材料占國內(nèi)市場的份額分別達(dá)到10%和20%，并開拓國際市場。

　　中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)17家半導(dǎo)體設(shè)備制造商統(tǒng)計(jì)，2012年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入為36.8億元人民幣，預(yù)計(jì)2013年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入為42億元人民幣。

　　與國際巨頭相比仍存較大差距

　　許多國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中的關(guān)鍵零部件也仍不具備國產(chǎn)化能力，依然需要進(jìn)口，這也使得國產(chǎn)設(shè)備的完全自主仍然面臨挑戰(zhàn)。隨著國家啟動(dòng)專項(xiàng)的支持和推進(jìn)，一些關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備已從2000年落后國外先進(jìn)水平5代，縮短為現(xiàn)在的1－2代，已有部分設(shè)備可以在大生產(chǎn)線上替代國外設(shè)備。但僅僅有幾種設(shè)備國產(chǎn)化還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，國內(nèi)仍然沒有整線制造的能力。

　　我國半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展始于模仿，設(shè)備本體的設(shè)計(jì)與制造和與之配套的工藝技術(shù)脫節(jié)比較嚴(yán)重，戰(zhàn)略模式、商業(yè)模式、創(chuàng)新能力與國際巨頭相比仍存較大差距，而且設(shè)備供應(yīng)商缺乏對產(chǎn)品應(yīng)用趨勢和發(fā)展方向的深入了解。即使某些設(shè)備供應(yīng)商的研發(fā)團(tuán)隊(duì)具有國際前沿技術(shù)研發(fā)能力，開發(fā)出高端設(shè)備，卻苦于沒有機(jī)會(huì)進(jìn)入應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行驗(yàn)證，導(dǎo)致無法在工藝驗(yàn)證及批量生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)問題、改進(jìn)設(shè)備，最終高端設(shè)備無法實(shí)現(xiàn)批量銷售、缺乏市場競爭力。

　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)還遠(yuǎn)未達(dá)到可以支撐自我良性發(fā)展的規(guī)模。和國外相比，目前國內(nèi)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)投入不足，規(guī)模過小。據(jù)計(jì)算，解決中國芯片進(jìn)口量30%，需要150萬片／月12吋折算產(chǎn)能，而現(xiàn)有產(chǎn)能僅為8吋產(chǎn)能40萬片／月，12吋產(chǎn)能6萬片／月。另外，國內(nèi)半導(dǎo)體裝備企業(yè)差異化競爭力和創(chuàng)新能力存在不足。企業(yè)缺乏差異化的產(chǎn)品規(guī)劃，產(chǎn)品碎片化、同質(zhì)化嚴(yán)重，無力開展系統(tǒng)性的研發(fā)工作等。

　　在全球半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域，激烈競爭造成產(chǎn)業(yè)的集中和壟斷，設(shè)備市場進(jìn)入門檻極高。每種設(shè)備有兩到三個(gè)壟斷的設(shè)備公司，各有幾十億到百億美元的年產(chǎn)值。而中國的芯片生產(chǎn)的技術(shù)和規(guī)模有限，國際設(shè)備市場95%不在中國，國內(nèi)市場目前又不足以支撐一個(gè)完全內(nèi)銷的設(shè)備行業(yè)。

　　另外，由于從設(shè)備開發(fā)、引入市場、到實(shí)現(xiàn)收支平衡的周期較長，需要大量資金的支撐，而風(fēng)險(xiǎn)投資一般很難持續(xù)投入和支持。

　　憑借技術(shù)創(chuàng)新實(shí)施產(chǎn)業(yè)突圍

　　國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備企業(yè)要準(zhǔn)確把握和確定市場與客戶的關(guān)鍵需求；創(chuàng)新與經(jīng)濟(jì)效益相結(jié)合，開發(fā)既具有核心競爭力，又能滿足客戶最關(guān)鍵需求的產(chǎn)品；國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備市場化初期也是最關(guān)鍵的時(shí)期，亟須產(chǎn)業(yè)鏈之間相互支持與合作。

　　面對國際集成電路產(chǎn)業(yè)“超級壟斷”和國內(nèi)“春秋戰(zhàn)國”的勢態(tài)，本土半導(dǎo)體設(shè)備公司要有政府的政策扶持，要有資本運(yùn)作的機(jī)制和一定的資金投入，以及高端人才組成的領(lǐng)軍團(tuán)隊(duì)等。國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展要遵循產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)律。

　　而對于當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備工業(yè)知識產(chǎn)權(quán)壁壘很高，國外企業(yè)用知識產(chǎn)權(quán)作武器阻止新公司進(jìn)入市場的不利局面，國內(nèi)企業(yè)必須對現(xiàn)有的專利進(jìn)行全面分析，必須有自己獨(dú)立的知識產(chǎn)權(quán)，也必須尊重他人的知識產(chǎn)權(quán)。

　　為推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“黃金發(fā)展時(shí)期”，一是面向國家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以局部關(guān)鍵技術(shù)突破為主向全局性、系統(tǒng)性、集成性重大創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，組織創(chuàng)新研發(fā)聯(lián)盟，重點(diǎn)提升企業(yè)創(chuàng)新能力。二是要從“跟隨戰(zhàn)略”轉(zhuǎn)向“創(chuàng)新跨越”，在若干核心技術(shù)領(lǐng)域形成具有特色的創(chuàng)新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品。